Системы рентгеновского контроля компании NORDSON DAGE

nd1   nd2   nd3   nd4   nd5   nd6

Отличительные черты:

  • Простые в работе системы
  • Точное распознавание всех компонентов изображения размером до 100 нм (0,1 мкм)
  • Лучшее в своем классе качество получаемого изображения
  • Автоматизированные операции проведения инспекции
  • Изоцентрическое перемещение гарантирует непрерывное вращение вокруг любой точки
  • Высокое разрешение получаемых изображений
  • Высокая степень увеличения исследуемых образцов
  • Большая область контроля и вращение вокруг исследуемой области на 360о
  • Эргономичный дизайн
  • Небольшая площадь основания
  • Высокая степень безопасности эксплуатации систем . полная защита корпуса свинцом (утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч)

Возможности программного обеспечения:

  • Удобная навигация с быстрым позиционированием на искомой области
  • Автоматическое распознавание реперных знаков
  • Контроль области и геометрии исследуемого объекта
  • Измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA
  • Угловые измерения
  • Поддержка режима сниженной силы излучения (Low Dose Mode) для контроля особо чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
  • Автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля
  • Контроль формы проволочных соединений в чипе
  • Контроль оттенков уровня серого
  • Регулировка контраста изображения
  • Графические фильтры
  • Автоматическое построение отчета о результатах проведенного тестирования

Выявляемые дефекты:

  • Пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
  • Перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
  • Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, опционально . непропаи и холодная пайка
  • Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
  • Разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе
  • Рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате

Область применения:

  • Контроль пайки электронных компонентов: SMD, ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
  • Входной контроль электронных компонентов
  • Контроль монтажа межсоединений в чипе
  • Контроль установки кристаллов
  • Контроль проводников внутри ИМС
  • Рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов

Технические характеристики

Наименование модели Jade FP Ruby FP Ruby XL Diamond FP
Тип трубки Открытая NT NT NT
Максимально распознаваемый объект 0,95 мкм 0,5 мкм 0,5 мкм 0,1 мкм
Тип детектора Плоскопанельный Плоскопанельный Усилитель изображения Плоскопанельный
Максимальный размер изделия, мм 736 x 580 736 x 580 1205x672 736 x 580
Инспекция под углом 65 0 70 0 70 0 70 0
Безопасность (макс. утечка радиации при макс. мощности) < 1 мкЗв/ч < 1 мкЗв/ч < 1 мкЗв/ч < 1 мкЗв/ч
Компьютерная томография CT (опция) CT (опция) - CT (опция)
Программа послойного анализа - X-plane (опция) X-plane (опция) X-plane (опция)
Воздух - 4-6 бар, сухой воздух 4-6 бар, сухой воздух 4-6 бар, сухой воздух
Электропитание 200-230В, 1кВт 200-230В, 1кВт 200-230В, 1кВт 200-230В, 1 кВт
Габариты ШхГхВ, мм 1450x1700x1970 1450x1700x1970 2400x1975x2060 1450x1700x1970
Вес, кг 1950 1950 3000 1950

Компьютерная томография CT, NORDSON DAGE (опция)

op1    op2

  • Простое в работе программное обеспечение
  • Быстрое переключение между 2D и 3D-контролем
  • Быстрое построение трехмерного изображения в 512, 1024 и 2048 вокселов
  • Работа с объемным изображением в режиме реального времени
  • Видеоизображение
  • Максимальный размер исследуемого образца - 150 х 135 мм
  • Максимальная зона инспекции при усилителе изображения - 44 х 34 мм
  • Максимальная зона инспекции при плоскопанельном детекторе - 60 х 45 мм

Послойный анализ образцов X-Plane, NORDSON DAGE (опция)

pa1     pa2     pa3

  • Просмотр любого среза исследуемого объекта в любой плоскости снизу вверх, сверху вниз, слева направо, справа налево
  • Инспекция любой точки образца на площади 457 х 406 мм
  • Неразрушающий контроль
  • Большое увеличение

Область применения:

  • Отображение положения и размера пустот в паяных соединениях BGA, CSP, QFN, LGA и др. (как в самом паяном соединении, так и в местах контакта с платой и корпусом компонента)
  • Идентификация дефекта «голова на подушке» (Head-on-Pillow) и «открытых» паяных соединений
  • Послойный анализ монтажа «корпус на корпус» (package-on-package)
  • Удаление с изображения элементов, затрудняющих анализ
  • Анализ заполняемости отверстий припоем при монтаже в отверстия
  • Анализ наклона компонентов и коробления платы
  • Анализ разъемов
  • Послойный анализ дорожек печатной платы
  • Создание виртуальных микрошлифов