Системы рентгеновского контроля компании NORDSON DAGE

Отличительные черты:

• Простые в работе системы
• Точное распознавание всех компонентов изображения размером до 100 нм (0,1 мкм)
• Лучшее в своем классе качество получаемого изображения
• Автоматизированные операции проведения инспекции
• Изоцентрическое перемещение гарантирует непрерывное вращение вокруг любой точки
• Высокое разрешение получаемых изображений
• Высокая степень увеличения исследуемых образцов
• Большая область контроля и вращение вокруг исследуемой области на 360о
• Эргономичный дизайн
• Небольшая площадь основания
• Высокая степень безопасности эксплуатации систем . полная защита корпуса свинцом (утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч)

Возможности программного обеспечения:

• Удобная навигация с быстрым позиционированием на искомой области
• Автоматическое распознавание реперных знаков
• Контроль области и геометрии исследуемого объекта
• Измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA
• Угловые измерения
• Поддержка режима сниженной силы излучения (Low Dose Mode) для контроля особо чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
• Автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля
• Контроль формы проволочных соединений в чипе
• Контроль оттенков уровня серого
• Регулировка контраста изображения
• Графические фильтры
• Автоматическое построение отчета о результатах проведенного тестирования

Выявляемые дефекты:

• Пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
• Перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
• Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, опционально . непропаи и холодная пайка
• Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
• Разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе
• Рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате

Область применения:

• Контроль пайки электронных компонентов: SMD, ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
• Входной контроль электронных компонентов
• Контроль монтажа межсоединений в чипе
• Контроль установки кристаллов
• Контроль проводников внутри ИМС
• Рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов

Технические характеристики

Компьютерная томография CT, NORDSON DAGE (опция)

• Простое в работе программное обеспечение
• Быстрое переключение между 2D и 3D-контролем
• Быстрое построение трехмерного изображения в 512, 1024 и 2048 вокселов
• Работа с объемным изображением в режиме реального времени
• Видеоизображение
• Максимальный размер исследуемого образца - 150 х 135 мм
• Максимальная зона инспекции при усилителе изображения - 44 х 34 мм
• Максимальная зона инспекции при плоскопанельном детекторе - 60 х 45 мм

Послойный анализ образцов X-Plane, NORDSON DAGE (опция)

• Просмотр любого среза исследуемого объекта в любой плоскости снизу вверх, сверху вниз, слева направо, справа налево
• Инспекция любой точки образца на площади 457 х 406 мм
• Неразрушающий контроль
• Большое увеличение

Область применения:

• Отображение положения и размера пустот в паяных соединениях BGA, CSP, QFN, LGA и др. (как в самом паяном соединении, так и в местах контакта с платой и корпусом компонента)
• Идентификация дефекта «голова на подушке» (Head-on-Pillow) и «открытых» паяных соединений
• Послойный анализ монтажа «корпус на корпус» (package-on-package)
• Удаление с изображения элементов, затрудняющих анализ
• Анализ заполняемости отверстий припоем при монтаже в отверстия
• Анализ наклона компонентов и коробления платы
• Анализ разъемов
• Послойный анализ дорожек печатной платы
• Создание виртуальных микрошлифов