Системы рентгеновского контроля компании NORDSON DAGE

130566ade261c4e70df7935c7df0fc29                

Отличительные черты:

  • Простые в работе системы
  • Точное распознавание всех компонентов изображения размером до 100 нм (0,1 мкм)
  • Лучшее в своем классе качество получаемого изображения
  • Автоматизированные операции проведения инспекции
  • Изоцентрическое перемещение гарантирует непрерывное вращение вокруг любой точки
  • Высокое разрешение получаемых изображений
  • Высокая степень увеличения исследуемых образцов
  • Большая область контроля и вращение вокруг исследуемой области на 360о
  • Эргономичный дизайн
  • Небольшая площадь основания
  • Высокая степень безопасности эксплуатации систем . полная защита корпуса свинцом (утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч)

Возможности программного обеспечения:

  • Удобная навигация с быстрым позиционированием на искомой области
  • Автоматическое распознавание реперных знаков
  • Контроль области и геометрии исследуемого объекта
  • Измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA
  • Угловые измерения
  • Поддержка режима сниженной силы излучения (Low Dose Mode) для контроля особо чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
  • Автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля
  • Контроль формы проволочных соединений в чипе
  • Контроль оттенков уровня серого
  • Регулировка контраста изображения
  • Графические фильтры
  • Автоматическое построение отчета о результатах проведенного тестирования

Выявляемые дефекты:

  • Пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
  • Перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
  • Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, опционально . непропаи и холодная пайка
  • Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
  • Разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе
  • Рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате

Область применения:

  • Контроль пайки электронных компонентов: SMD, ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
  • Входной контроль электронных компонентов
  • Контроль монтажа межсоединений в чипе
  • Контроль установки кристаллов
  • Контроль проводников внутри ИМС
  • Рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов

Технические характеристики

Компьютерная томография CT, NORDSON DAGE (опция)

op1    op2

  • Простое в работе программное обеспечение
  • Быстрое переключение между 2D и 3D-контролем
  • Быстрое построение трехмерного изображения в 512, 1024 и 2048 вокселов
  • Работа с объемным изображением в режиме реального времени
  • Видеоизображение
  • Максимальный размер исследуемого образца - 150 х 135 мм
  • Максимальная зона инспекции при усилителе изображения - 44 х 34 мм
  • Максимальная зона инспекции при плоскопанельном детекторе - 60 х 45 мм

 

Наименование Explorer ONE Quadra 3 Quadra 5 Quadra 7
Тип трубки NT
Мощность трубки 10Вт 10Вт 10Вт (20Вт) 20Вт
Детектор 1,4 Мп 1,4 Мп 3Мп 6,7Мп
Разрешающая способность 0.95 мкм 0.95 мкм 0.35 мкм 0.1 мкм
Максимальный вес изделия 5 кг
Максимальное напряжение трубки 90кВ 160кВ
Тип детектора Плоскопанельный
Размер пикселя 75мкм 75мкм 50мкм 50мкм
Максимальный размер изделия 420 x 400мм 736 x 580мм 736 x 580мм 736 x 580мм
Максимальная область инспекции 300 x 300мм 508 x 444мм 508 x 444мм 508 x 444мм
Геометрическое увеличение 1500х 2000х 2500х 2500х
Системное увеличение 2500х 12500х 45000х 68500х
Монитор 22” 23″ 24″ 24″ 4K UHD
Дополнительный монитор - - 24″ (опция) 24″ 4K UHD
Скорость перемещения образца 5 мкм/с - 90 мм/c
Угол инспекции 2x60° 2x70° 2x70° 2x70°
Обработка изображения 16 бит 16 бит 16 бит 16 бит
Безопасность (макс. утечка радиации) < 1мкЗв/ч
Компьютерная томография - CT (опция) CT (опция) CT (опция)
Программа послойного анализа - X-plane (опция) X-plane (опция) X-plane (опция)
Воздух - - 4-6 бар 4-6 бар
Электропитание 200-230В, 1кВт
Габариты ШхГхВ, мм 1050x1300x1380 1450x1700x1970 1570x1500x1900 1570x1500x1900
Вес 750кг 1950кг 1950кг 1950кг

Послойный анализ образцов X-Plane, NORDSON DAGE (опция)

pa1     pa2     pa3

  • Просмотр любого среза исследуемого объекта в любой плоскости снизу вверх, сверху вниз, слева направо, справа налево
  • Инспекция любой точки образца на площади 457 х 406 мм
  • Неразрушающий контроль
  • Большое увеличение

Область применения:

  • Отображение положения и размера пустот в паяных соединениях BGA, CSP, QFN, LGA и др. (как в самом паяном соединении, так и в местах контакта с платой и корпусом компонента)
  • Идентификация дефекта «голова на подушке» (Head-on-Pillow) и «открытых» паяных соединений
  • Послойный анализ монтажа «корпус на корпус» (package-on-package)
  • Удаление с изображения элементов, затрудняющих анализ
  • Анализ заполняемости отверстий припоем при монтаже в отверстия
  • Анализ наклона компонентов и коробления платы
  • Анализ разъемов
  • Послойный анализ дорожек печатной платы
  • Создание виртуальных микрошлифов