Системы рентгеновского контроля компании NORDSON DAGE
Отличительные черты:
- Простые в работе системы
- Точное распознавание всех компонентов изображения размером до 100 нм (0,1 мкм)
- Лучшее в своем классе качество получаемого изображения
- Автоматизированные операции проведения инспекции
- Изоцентрическое перемещение гарантирует непрерывное вращение вокруг любой точки
- Высокое разрешение получаемых изображений
- Высокая степень увеличения исследуемых образцов
- Большая область контроля и вращение вокруг исследуемой области на 360о
- Эргономичный дизайн
- Небольшая площадь основания
- Высокая степень безопасности эксплуатации систем . полная защита корпуса свинцом (утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч)
Возможности программного обеспечения:
- Удобная навигация с быстрым позиционированием на искомой области
- Автоматическое распознавание реперных знаков
- Контроль области и геометрии исследуемого объекта
- Измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA
- Угловые измерения
- Поддержка режима сниженной силы излучения (Low Dose Mode) для контроля особо чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
- Автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля
- Контроль формы проволочных соединений в чипе
- Контроль оттенков уровня серого
- Регулировка контраста изображения
- Графические фильтры
- Автоматическое построение отчета о результатах проведенного тестирования
Выявляемые дефекты:
- Пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
- Перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
- Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, опционально . непропаи и холодная пайка
- Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
- Разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе
- Рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате
Область применения:
- Контроль пайки электронных компонентов: SMD, ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
- Входной контроль электронных компонентов
- Контроль монтажа межсоединений в чипе
- Контроль установки кристаллов
- Контроль проводников внутри ИМС
- Рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов
Технические характеристики
Компьютерная томография CT, NORDSON DAGE (опция)

- Простое в работе программное обеспечение
- Быстрое переключение между 2D и 3D-контролем
- Быстрое построение трехмерного изображения в 512, 1024 и 2048 вокселов
- Работа с объемным изображением в режиме реального времени
- Видеоизображение
- Максимальный размер исследуемого образца - 150 х 135 мм
- Максимальная зона инспекции при усилителе изображения - 44 х 34 мм
- Максимальная зона инспекции при плоскопанельном детекторе - 60 х 45 мм
Наименование |
Explorer ONE |
Quadra 3 |
Quadra 5 |
Quadra 7 |
Тип трубки |
NT |
Мощность трубки |
10Вт |
10Вт |
10Вт (20Вт) |
20Вт |
Детектор |
1,4 Мп |
1,4 Мп |
3Мп |
6,7Мп |
Разрешающая способность |
0.95 мкм |
0.95 мкм |
0.35 мкм |
0.1 мкм |
Максимальный вес изделия |
5 кг |
Максимальное напряжение трубки |
90кВ |
160кВ |
Тип детектора |
Плоскопанельный |
Размер пикселя |
75мкм |
75мкм |
50мкм |
50мкм |
Максимальный размер изделия |
420 x 400мм |
736 x 580мм |
736 x 580мм |
736 x 580мм |
Максимальная область инспекции |
300 x 300мм |
508 x 444мм |
508 x 444мм |
508 x 444мм |
Геометрическое увеличение |
1500х |
2000х |
2500х |
2500х |
Системное увеличение |
2500х |
12500х |
45000х |
68500х |
Монитор |
22” |
23″ |
24″ |
24″ 4K UHD |
Дополнительный монитор |
- |
- |
24″ (опция) |
24″ 4K UHD |
Скорость перемещения образца |
5 мкм/с - 90 мм/c |
Угол инспекции |
2x60° |
2x70° |
2x70° |
2x70° |
Обработка изображения |
16 бит |
16 бит |
16 бит |
16 бит |
Безопасность (макс. утечка радиации) |
< 1мкЗв/ч |
Компьютерная томография |
- |
CT (опция) |
CT (опция) |
CT (опция) |
Программа послойного анализа |
- |
X-plane (опция) |
X-plane (опция) |
X-plane (опция) |
Воздух |
- |
- |
4-6 бар |
4-6 бар |
Электропитание |
200-230В, 1кВт |
Габариты ШхГхВ, мм |
1050x1300x1380 |
1450x1700x1970 |
1570x1500x1900 |
1570x1500x1900 |
Вес |
750кг |
1950кг |
1950кг |
1950кг |
Послойный анализ образцов X-Plane, NORDSON DAGE (опция)

- Просмотр любого среза исследуемого объекта в любой плоскости снизу вверх, сверху вниз, слева направо, справа налево
- Инспекция любой точки образца на площади 457 х 406 мм
- Неразрушающий контроль
- Большое увеличение
Область применения:
- Отображение положения и размера пустот в паяных соединениях BGA, CSP, QFN, LGA и др. (как в самом паяном соединении, так и в местах контакта с платой и корпусом компонента)
- Идентификация дефекта «голова на подушке» (Head-on-Pillow) и «открытых» паяных соединений
- Послойный анализ монтажа «корпус на корпус» (package-on-package)
- Удаление с изображения элементов, затрудняющих анализ
- Анализ заполняемости отверстий припоем при монтаже в отверстия
- Анализ наклона компонентов и коробления платы
- Анализ разъемов
- Послойный анализ дорожек печатной платы
- Создание виртуальных микрошлифов