Системы рентгеновского контроля компании NORDSON DAGE

Отличительные черты:
- Простые в работе системы
- Точное распознавание всех компонентов изображения размером до 100 нм (0,1 мкм)
- Лучшее в своем классе качество получаемого изображения
- Автоматизированные операции проведения инспекции
- Изоцентрическое перемещение гарантирует непрерывное вращение вокруг любой точки
- Высокое разрешение получаемых изображений
- Высокая степень увеличения исследуемых образцов
- Большая область контроля и вращение вокруг исследуемой области на 360о
- Эргономичный дизайн
- Небольшая площадь основания
- Высокая степень безопасности эксплуатации систем . полная защита корпуса свинцом (утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч)
Возможности программного обеспечения:
- Удобная навигация с быстрым позиционированием на искомой области
- Автоматическое распознавание реперных знаков
- Контроль области и геометрии исследуемого объекта
- Измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA
- Угловые измерения
- Поддержка режима сниженной силы излучения (Low Dose Mode) для контроля особо чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
- Автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля
- Контроль формы проволочных соединений в чипе
- Контроль оттенков уровня серого
- Регулировка контраста изображения
- Графические фильтры
- Автоматическое построение отчета о результатах проведенного тестирования
Выявляемые дефекты:
- Пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
- Перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
- Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, опционально . непропаи и холодная пайка
- Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
- Разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе
- Рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате
Область применения:
- Контроль пайки электронных компонентов: SMD, ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
- Входной контроль электронных компонентов
- Контроль монтажа межсоединений в чипе
- Контроль установки кристаллов
- Контроль проводников внутри ИМС
- Рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов
Технические характеристики
Наименование модели |
Jade FP |
Ruby FP |
Ruby XL |
Diamond FP |
Тип трубки |
Открытая |
NT |
NT |
NT |
Максимально распознаваемый объект |
0,95 мкм |
0,5 мкм |
0,5 мкм |
0,1 мкм |
Тип детектора |
Плоскопанельный |
Плоскопанельный |
Усилитель изображения |
Плоскопанельный |
Максимальный размер изделия, мм |
736 x 580 |
736 x 580 |
1205x672 |
736 x 580 |
Инспекция под углом |
65 0 |
70 0 |
70 0 |
70 0 |
Безопасность (макс. утечка радиации при макс. мощности) |
< 1 мкЗв/ч |
< 1 мкЗв/ч |
< 1 мкЗв/ч |
< 1 мкЗв/ч |
Компьютерная томография |
CT (опция) |
CT (опция) |
- |
CT (опция) |
Программа послойного анализа |
- |
X-plane (опция) |
X-plane (опция) |
X-plane (опция) |
Воздух |
- |
4-6 бар, сухой воздух |
4-6 бар, сухой воздух |
4-6 бар, сухой воздух |
Электропитание |
200-230В, 1кВт |
200-230В, 1кВт |
200-230В, 1кВт |
200-230В, 1 кВт |
Габариты ШхГхВ, мм |
1450x1700x1970 |
1450x1700x1970 |
2400x1975x2060 |
1450x1700x1970 |
Вес, кг |
1950 |
1950 |
3000 |
1950 |
Компьютерная томография CT, NORDSON DAGE (опция)

- Простое в работе программное обеспечение
- Быстрое переключение между 2D и 3D-контролем
- Быстрое построение трехмерного изображения в 512, 1024 и 2048 вокселов
- Работа с объемным изображением в режиме реального времени
- Видеоизображение
- Максимальный размер исследуемого образца - 150 х 135 мм
- Максимальная зона инспекции при усилителе изображения - 44 х 34 мм
- Максимальная зона инспекции при плоскопанельном детекторе - 60 х 45 мм
Послойный анализ образцов X-Plane, NORDSON DAGE (опция)

- Просмотр любого среза исследуемого объекта в любой плоскости снизу вверх, сверху вниз, слева направо, справа налево
- Инспекция любой точки образца на площади 457 х 406 мм
- Неразрушающий контроль
- Большое увеличение
Область применения:
- Отображение положения и размера пустот в паяных соединениях BGA, CSP, QFN, LGA и др. (как в самом паяном соединении, так и в местах контакта с платой и корпусом компонента)
- Идентификация дефекта «голова на подушке» (Head-on-Pillow) и «открытых» паяных соединений
- Послойный анализ монтажа «корпус на корпус» (package-on-package)
- Удаление с изображения элементов, затрудняющих анализ
- Анализ заполняемости отверстий припоем при монтаже в отверстия
- Анализ наклона компонентов и коробления платы
- Анализ разъемов
- Послойный анализ дорожек печатной платы
- Создание виртуальных микрошлифов