Автоматическая оптическая инспекция VI Technology. Mycronic.

K_3D_AOI_300450

Vi Technology - в 2017 году присоединилась к шведскому концерну Mycronic, одному из крупнейших производителей оборудования и программного обеспечения для электронной промышленности. В рамках группы компаний Mycronic Vi Technology занимается разработкой и производством высокоскоростного и высокоточного оборудования оптического контроля - систем автоматической оптической инспекции (АОИ) и систем контроля качества нанесения паяльной пасты (SPI) - и связанным с ними программного обеспечения.

Профессиональная АОИ, которая предотвращает дефекты еще до их появления

Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) печатных плат – это технология выявления дефектов, образующихся в результате процесса сборки электронных узлов по технологии поверхностного и выводного монтажа. Сегодня на производстве вы можете комбинировать оптический контроль до и после оплавления для эффективного предотвращения и анализа причин появления дефектов, для принятия оперативных решений и отладки процессов сборки.

Системы 3D АОИ серии К Mycronic предоставляют такую возможность. Сочетая 2D-изображения высокого разрешения с результатами запатентованной бестеневой 3D-инспекции, они создают трехмерное изображение платы, всех корпусов компонентов на ней и паяных соединений. Для оператора это означает исключительно надежное обнаружение любых возможных дефектов: сместившихся компонентов, надгробных камней и т.д., вне зависимости от сложности изделия. Благодаря интуитивно-понятной визуализации вы можете полностью и глубоко осмыслить получаемые в реальном времени данные для потрясающего снижения ложных срабатываний и увеличения производительности даже в самых сложных условиях производства.

Надежное обнаружение дефектов

Чтобы обеспечить надежный сбор данных и 3D-визуализацию с высоким разрешением, системы 3D АОИ серии K расширяют поиск дефектов за счет комбинации 2D-изображений и бестеневой 3D-инспекции. Это стало возможным благодаря ультрасовременной камере, 3D-сенсору и системе управления движением:

  • камера высокого разрешения с полностью телецентрическим объективом, который захватывает высококачественные цветные изображения для инспекции и просмотра;
  • высокопроизводительный 3D-датчик сочетает в себе вертикальные лазеры для избегания образования теней, оптимальные углы камеры для минимизации теневых эффектов и адаптивную фильтрацию по высоте, которая изменяет чувствительность датчика в зависимости от геометрии компонента;
  • высокоточная система перемещения с использованием трех линейных двигателей для высокоскоростного движения головки и оптические энкодеры с разрешением 0,5 мкм для ее точного позиционирования.

Лучшая в отрасли производительность и стабильность производства

Сегодняшнее бережливое и гибкое производство требует максимальной эффективности с первого запуска и 100% переносимости с одной линии на другую. Серия K удовлетворяет самых требовательных производителей электроники, где качество и производительность в равной степени необходимы. Серия К была разработана, чтобы, не снижая производительности линии, обеспечивать максимально качественную инспекцию.

Превосходная точность для любой геометрии изделия

Серия K открывает путь к автоматической оптической метрологии (АОМ). Оборудование обеспечивает лучшую в классе точность и повторяемость по осям X, Y, Z и Theta. Уникальная комбинация субпиксельного изображения и уникальные технологии компенсации коробления и искажений обеспечивают превосходные возможности измерения.

Интегрированный контроль над процессом

С библиотекой изображений дефектов Library Pro серия K обеспечивает легкое программирование и требует минимальных настроек для достижения максимальной производительности. Добавьте SIGMA Link, самый передовой в отрасли программный пакет управления, и вы потратите еще меньше времени на сопоставление базы данных, так что вы можете сосредоточиться на поиске первопричины каждого дефекта.

Ключевые особенности

  • Высокая скорость инспекции - до 100 см ²/c с сохранением точности измерения по оси Z в 1 мкм в диапазоне высот от -5 мм до 20 мм;
  • Работа с разновысокими, бликующими и прозрачными компонентами;
  • Получаемая модель содержит точные размеры корпусов компонентов и паяных соединений, позволяя выявить любые возможные дефекты сборки;
  • Полная переносимость всех программ от машины к машине;
  • Полное офлайн программирование и возможность отладки настроек.

Технические характеристики

 

Реализация 3D Бестеневой 3D-сенсор на основе лазера и угловых камер
Оптическая система Высокоточный телецентрический объектив
Поле зрения (X х Y) 61,1 х 44,9 мм
Компенсация коробления +/- 5 мм в реальном времени, по оси Z и углу тангажа с двойным перемещением по оси Z
Проводимая инспекция Наличие / отсутствие, положение X / Y / Ө / Z, «надгробный камень», полярность, компланарность, перевернутые компоненты, OCR / OCV, паяные соединения, поднятые выводы, холодная пайка, контакты и критические, измерение расстояний, обнаружение посторонних предметов (в базовой конфигурации), проверка соответствия IPC 610
Измерения Возможность измерения критического расстояния с точностью 10 мкм
Диапазон измерений по высоте (оси Z) От -5 до + 20 мм
Разрешение по осям X, Y 4,75 мкм – субпиксельная технология
Разрешение по оси Z 1 мкм постоянного разрешения в диапазоне более 20 мм
Скорость инспекции До 100 см²/с
Вес платы 3-15 кг (в зависимости от модели)
Размер платы от 533х609 мм до 939х609 мм (в зависимости от модели)
Операционная система Windows 10
Требования по подключению 100 – 240 В/ 10 А, сжатый воздух не требуется
Размеры (ШхДхВ) 1110x1351x1975 до 2075 мм
Вес 900 кг