Главная / Технологическое оборудование для микроэлектроники / Корпусирование / Монтаж компонентов / Автоматическая установка монтажа кристаллов F&S Bondtec (F&K Delvotec) 45XX

Автоматическая установка монтажа кристаллов F&S Bondtec (F&K Delvotec) 45XX

02205e308bf2393be4046c6b6fd9dbf7

Автоматическая установка F&S Bondtec (F&K Delvotec) серии 45ХХ — наиболее универсальная установка монтажа кристаллов, применяемая как для сборки сложных многокристальных модулей и MEMS, так и для крупносерийных производств — светодиодов, микросхем и дискретных приборов. Приводы на линейных электродвигателях по всем осям перемещений обеспечивают совершенный баланс быстродействия и точности. Сочетание прочности конструкции и аккуратного обращения с компонентами, широкий спектр применения — все это ставит установки серии 45ХХ в ряд наиболее технически совершенных в мире.

Семейство установок состоит из двух базовых моделей:

  • 4500 (А2) — двухголовочная версия. При этом одна из рабочих головок приспособлена для нанесения адгезива (клея или припойной пасты) на подложку методом дозирования или штемпелевания. Вторая головка служит для подбора кристалла с носителя и монтажа его на предварительно нанесенный первой головкой адгезив.
  • 4501 (А1) — одноголовочная версия. Ее универсальная рабочая головка наносит адгезив и проводит монтаж кристаллов, рабочая область может достигать 155×650 мм.

Обе версии установок могут дооснащаться модулем флип-чип-монтажа, при этом в одном цикле программы кристаллы разных типов могут быть установлены и флип-чип-, и традиционным методом. Стратегия на унификацию платформ по аппаратному и программному обеспечению всех модельных линеек дает уникальный эффект взаимозаменяемости ЗИП, легкость обучения обслуживающего персонала и, как результат, низкую стоимость эксплуатации.

  • Универсальная платформа свободной конфигурации.
  • Малые геометрические размеры.
  • Управляющий компьютер на базе Pentium, профессиональная ОС UNIX.
  • Система адаптивного машинного зрения Cognex 8000 с распознаванием контура по оттенкам серого, различные алгоритмы распознавания топологии.
  • Совершенная система подсветки с независимо управляемыми источниками обеспечивает точность позиционирования в широких пределах изменения параметров — даже в случае малоконтрастной поверхности.
  • Широкий выбор дополнительного оборудования системы распознавания контура для работы с различными типами изделий.

Серия 45ХХ является наилучшим выбором для сборки сложных изделий.
Для повышения производительности и встраивания в производственные линии базовые установки могут быть укомплектованы системами автоматизированной подачи подложек (выводных рамок), различными типами фиксации подложки на рабочем столе и внутренними конвейерными системами.

Технические характеристики

4500 (А2)  
Тип рабочего инструмента 2 раздельные головки; программируемый дозатор, обеспечивающий максимальное качество дозирования клея, левосторонняя головка для нанесения клея методом штемпелевания или дозирования; 
правосторонняя головка для монтажа кристаллов с пластины, упаковки или ленты; система контроля с корректором позиционирования и поворота
Смена инструмента автоматическая, программируемая смена до 6 типов инструмента для нанесения клея, до 9 монтажных инструментов и 8 инструментов (игл) для отделения кристалла
Система подкола кристалла программируемое движение иглы, любой тип профиля иглы
Размер подложек до 200×150 мм, высота до 55 мм
Размер кристаллов от 200 мкм до 20 мм, толщина от 100 мкм
Размер пластин до 200 мм
Подача кристаллов 17-уровневый чейнджер, держатели пластиковой тары, гелевой упаковки, пластин на липкой основе (квадратных или кольцевых рамках). Сочетание типов носителей не ограничивается
Позиционирование 1 движущаяся камера на каждой из головок для позиционирования над подложкой; 
1 фиксированная камера для позиционирования кристалла и распознавания поврежденных/маркированных кристаллов; 
система обработки изображения, программируемый фокус на всех камерах, регулируемая кратность увеличения
Точность позиционирования среднее значение 3 мкм на 3s
Производительность 1500–2500 циклов в час, в зависимости от изделия
Сила прижима программируемая, 30–500 сН
Интерфейсы стандартный интерфейс TCP-IP, SMEMA по заказу
Дополнительное оборудование измеритель высоты (сенсор касания) на дозирующей и монтажной головках; 
модуль флип-чип с/без нижней камеры для коррекции позиционирования;
предварительный и финальный оптический контроль нанесения клея и точности монтажа кристаллов
Системы загрузки/выгрузки широкий выбор входных/выходных магазинов и конвейерных модулей для полностью автоматизированных линий
Габаритные размеры 1200×1500×1700 мм (без систем загрузки-выгрузки), масса 1100 кг
4501 (А1)  
Тип рабочего инструмента 1 универсальная монтажная головка широкого диапазона действия для нанесения эпоксидной основы или эвтектического припоя методом штемпелевания или дозирования (может также использоваться для процесса Glob-Top) и подбор и монтаж кристалла с пластины, пластиковой или гелевой упаковки, система коррекции положения и поворота кристалла
Смена инструмента автоматическая, программируемая смена до 12 инструментов для нанесения основы и монтажа
Система подкола кристалла до 8 игл с различным профилем, программируемое движение иглы
Рабочая зона стандарт — до 600×155×25 мм, возможность размещения любых компонентов в рабочей зоне
Мармит для эвтектической пайки (опция) стандартный размер 30×35 мм (другие размеры по заказу); 
программируемая скорость быстрого нагрева и принудительное охлаждение инертным газом
Размер кристаллов от 250 мкм до 20 мм, толщина от 100 мкм (стандарт), от 50 мкм (опция)
Размер пластин
до 200 мм
Подача кристаллов
17-уровневый чейнджер, держатели пластиковой тары, гелевой упаковки, пластин на липкой основе (квадратных или кольцевых рамках). Сочетание типов носителей не ограничивается.
Позиционирование 1 движущаяся камера на головке позиционирования над подложкой; 
1 фиксированная камера для позиционирования кристалла и распознавания поврежденных/маркированных кристаллов; 
система обработки изображения, программируемый фокус на всех камерах, регулируемая кратность увеличения; 
отдельная камера для инспекции и распознавания кристаллов (опция)
Точность позиционирования среднее значение ±10 мкм в зависимости от изделия
Производительность
1000–1500 циклов в час, в зависимости от изделия
Сила прижима
программируемая, 8–200 сН
Интерфейс
Стандартный интерфейс TCP-IP, SMEMA по заказу
Дополнительное оборудование измеритель высоты (сенсор касания) для дозирующей/монтажной головки;
модуль флип-чип с/без нижней камеры для коррекции позиционирования;
предварительный и финальный контроль нанесения клея и точности посадки кристаллов
Системы загрузки/выгрузки широкий выбор входных/выходных магазинов и конвейерных модулей для полностью автоматизированных линий
Размеры (прибл.) 1200×1500×1700 мм (без систем загрузки-выгрузки), масса 1100 кг