г.Екатеринбург, ул.Волгоградская, д.193, оф.310
+7(343) 381-88-69 (343) 382-01-32
тел/факсАвтоматическая установка F&S Bondtec (F&K Delvotec) серии 45ХХ — наиболее универсальная установка монтажа кристаллов, применяемая как для сборки сложных многокристальных модулей и MEMS, так и для крупносерийных производств — светодиодов, микросхем и дискретных приборов. Приводы на линейных электродвигателях по всем осям перемещений обеспечивают совершенный баланс быстродействия и точности. Сочетание прочности конструкции и аккуратного обращения с компонентами, широкий спектр применения — все это ставит установки серии 45ХХ в ряд наиболее технически совершенных в мире.
Семейство установок состоит из двух базовых моделей:
Обе версии установок могут дооснащаться модулем флип-чип-монтажа, при этом в одном цикле программы кристаллы разных типов могут быть установлены и флип-чип-, и традиционным методом. Стратегия на унификацию платформ по аппаратному и программному обеспечению всех модельных линеек дает уникальный эффект взаимозаменяемости ЗИП, легкость обучения обслуживающего персонала и, как результат, низкую стоимость эксплуатации.
Серия 45ХХ является наилучшим выбором для сборки сложных изделий.
Для повышения производительности и встраивания в производственные линии базовые установки могут быть укомплектованы системами автоматизированной подачи подложек (выводных рамок), различными типами фиксации подложки на рабочем столе и внутренними конвейерными системами.
4500 (А2) | |
Тип рабочего инструмента | 2 раздельные головки; программируемый дозатор, обеспечивающий максимальное качество дозирования клея, левосторонняя головка для нанесения клея методом штемпелевания или дозирования; правосторонняя головка для монтажа кристаллов с пластины, упаковки или ленты; система контроля с корректором позиционирования и поворота |
Смена инструмента | автоматическая, программируемая смена до 6 типов инструмента для нанесения клея, до 9 монтажных инструментов и 8 инструментов (игл) для отделения кристалла |
Система подкола кристалла | программируемое движение иглы, любой тип профиля иглы |
Размер подложек | до 200×150 мм, высота до 55 мм |
Размер кристаллов | от 200 мкм до 20 мм, толщина от 100 мкм |
Размер пластин | до 200 мм |
Подача кристаллов | 17-уровневый чейнджер, держатели пластиковой тары, гелевой упаковки, пластин на липкой основе (квадратных или кольцевых рамках). Сочетание типов носителей не ограничивается |
Позиционирование | 1 движущаяся камера на каждой из головок для позиционирования над подложкой; 1 фиксированная камера для позиционирования кристалла и распознавания поврежденных/маркированных кристаллов; система обработки изображения, программируемый фокус на всех камерах, регулируемая кратность увеличения |
Точность позиционирования | среднее значение 3 мкм на 3s |
Производительность | 1500–2500 циклов в час, в зависимости от изделия |
Сила прижима | программируемая, 30–500 сН |
Интерфейсы | стандартный интерфейс TCP-IP, SMEMA по заказу |
Дополнительное оборудование | измеритель высоты (сенсор касания) на дозирующей и монтажной головках; модуль флип-чип с/без нижней камеры для коррекции позиционирования; предварительный и финальный оптический контроль нанесения клея и точности монтажа кристаллов |
Системы загрузки/выгрузки | широкий выбор входных/выходных магазинов и конвейерных модулей для полностью автоматизированных линий |
Габаритные размеры | 1200×1500×1700 мм (без систем загрузки-выгрузки), масса 1100 кг |
4501 (А1) | |
Тип рабочего инструмента | 1 универсальная монтажная головка широкого диапазона действия для нанесения эпоксидной основы или эвтектического припоя методом штемпелевания или дозирования (может также использоваться для процесса Glob-Top) и подбор и монтаж кристалла с пластины, пластиковой или гелевой упаковки, система коррекции положения и поворота кристалла |
Смена инструмента | автоматическая, программируемая смена до 12 инструментов для нанесения основы и монтажа |
Система подкола кристалла | до 8 игл с различным профилем, программируемое движение иглы |
Рабочая зона | стандарт — до 600×155×25 мм, возможность размещения любых компонентов в рабочей зоне |
Мармит для эвтектической пайки (опция) | стандартный размер 30×35 мм (другие размеры по заказу); программируемая скорость быстрого нагрева и принудительное охлаждение инертным газом |
Размер кристаллов | от 250 мкм до 20 мм, толщина от 100 мкм (стандарт), от 50 мкм (опция) |
Размер пластин | до 200 мм |
Подача кристаллов | 17-уровневый чейнджер, держатели пластиковой тары, гелевой упаковки, пластин на липкой основе (квадратных или кольцевых рамках). Сочетание типов носителей не ограничивается. |
Позиционирование | 1 движущаяся камера на головке позиционирования над подложкой; 1 фиксированная камера для позиционирования кристалла и распознавания поврежденных/маркированных кристаллов; система обработки изображения, программируемый фокус на всех камерах, регулируемая кратность увеличения; отдельная камера для инспекции и распознавания кристаллов (опция) |
Точность позиционирования | среднее значение ±10 мкм в зависимости от изделия |
Производительность | 1000–1500 циклов в час, в зависимости от изделия |
Сила прижима | программируемая, 8–200 сН |
Интерфейс | Стандартный интерфейс TCP-IP, SMEMA по заказу |
Дополнительное оборудование | измеритель высоты (сенсор касания) для дозирующей/монтажной головки; модуль флип-чип с/без нижней камеры для коррекции позиционирования; предварительный и финальный контроль нанесения клея и точности посадки кристаллов |
Системы загрузки/выгрузки | широкий выбор входных/выходных магазинов и конвейерных модулей для полностью автоматизированных линий |
Размеры (прибл.) | 1200×1500×1700 мм (без систем загрузки-выгрузки), масса 1100 кг |