г.Екатеринбург, ул.Волгоградская, д.193, оф.310
+7(343) 381-88-69 (343) 382-01-32
тел/факсWega 80xx — это революционная концепция многофункциональной платформы «микрофабрики» для монтажа кристаллов, нанесения адгезива и других сборочных операций.
Сменные рабочие головки делают установку многозадачной. Она является идеальным решением для сложных и комплексных применений, для мелко- и среднесерийного производства. При разработке платформы WEGA было уделено большое внимание удобству интерфейса. В результате программирование системы под новую задачу выполняется в течение нескольких минут, что существенно увеличивает результирующую производительность, в особенности при изготовлении малых серий большой номенклатуры изделий. Таким образом, установка сочетает производительность автоматических установок посадки кристаллов с многофункциональностью и гибкостью полуавтоматов.
Точность монтажа кристаллов обеспечивается массивной базовой плитой, укрепленной на амортизаторах и литой П-образной консолью, на которой установлена рабочая головка.
Кроме уникальной по габаритам рабочей зоны в 1000×450×90 мм, позволяющей размещать любые компоненты, носители кристаллов и корпуса, наряду с элементами MEMS, сенсорами и оптоэлектронными приборами WEGA может быть укомплектована рабочими головками для тестирования и сварки от хорошо зарекомендовавшей себя универсальной установки серии 56ХХ.
Размер рабочей зоны для свободного размещения подложки и носителей кристаллов | стандарт 1000×150×90 мм опция 1000×450×90 мм |
Тип приводов | высокоскоростные линейный приводы X, Y, Z с шагом 1 мкм, привод P с шагом 0,02° |
Точность монтажа | 10 мкм при 3s |
Производительность | 1000–1200 циклов в час |
Рабочая головка | сменная, тип 8080 для монтажа кристаллов |
Программируемое усилие монтажа | 0–2000 сН при монтаже кристаллов 0–5000 сН при сварке |
Машинное зрение | основная VGA-камера, размер поля зрения 4,8×5,7 мм; опция — вторичная камера для оптической инспекции, юстировки инструмента и флип-чип-монтажа |
Подсветка | кольцевая, светодиодная, программируемая интенсивность |
Нанесение адгезива | стандарт — дозирование; опция — дозирование и штемпелевание |
Рабочий инструмент | сменный чейнджер на 5 позиций |
Размер кристаллов | от 0,25 до 40 мм, любая конфигурация |
Размер пластин | диаметр 300 мм (одна позиция) диаметр 150 мм (три позиции) |
Система подкола | подвижная траверса с программируемой высотой подкола |
Тип носителей кристаллов | пластиковая тара, гелевая тара, рамки и пяльцы любой формы |
Размер подложек | до 450×450 мм |
Питание | 220 В/50 Гц, 500 Вт |
Сжатый воздух | 5–6 бар |
Вакуум | 0,3 бар |
Габаритные размеры | 1370×1015×1718 мм |
Масса | 850 кг |