Дисковая резка

Прецизионная резка материалов широко применяется на различных производствах в процессе изготовления печатных плат, электронных приборов, полупроводниковых чипов и многих других изделий. Наиболее доступной и универсальной методикой является дисковая резка.

Процесс резки состоит из нескольких ключевых операций: монтаж подложки на пленку-носитель, дисковая резка, очистка подложки, УФ-засветка ленты