Флюсы MULTICORE (HENKEL)

Флюс R1-41i

ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ.
Флюс R41-01i на основе канифоли разработан специально для пайки поверхностей с плохой паяемостью. Флюс R41-01i сочетает высокую активность флюсов с низким содержанием твердых веществ и минимальным количеством остатков, не влияющих на внешний вид изделия, электрические параметры аппаратуры, выполнение следующих после пайки технологических операций. Флюс R41-01i разработан для пайки бытовой и промышленной радиоэлектронной аппаратуры без отмывки от остатков флюса после пайки. Флюс R41-01i предназначен для использования при групповой пайке волной припоя.

ОТЛИЧИТЕЛЬНЫЕ ОСОБЕННОСТИ

Обеспечивае быструю пайку компонентов, монтируемых в отверстия и на поверхность печатных плат без перемычек и сосулек.
Сочетает высокую активность флюса с низким содержанием твёрдых веществ.
При эксплуатации изделий в нормальных условиях не требуется отмывка плат после пайки - исключение затрат на оборудование,
отмывочные материалы и т. д.
Возможность нанесения флюса методом пенного флюсования или распыления.
Однокомпонентный флюс R41-01i поставляется в полностью готовом к применению виде
Остатки флюса позволяют применять оборудование функционального и диагностического контроля.
Совместим с консервантами печатных плат на основе канифоли.
Длительное хранение без изменения свойств.

РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ПРИМЕНЕНИЮ
Флюсование.
Флюс типа R41-01i был разработан для использования в стандартном оборудовании групповой пайки и может наноситься на плату следующими методами: пеной, распылением или волной.

Предварительный подогрев платы.
Так как R41-01i содержит количество растворителя большее чем обычные флюсы, необходимо увеличить предварительный подогрев платы для удаления излишков растворителя и полной активации флюса. Оптимальные температура и время предварительного подогрева для плат зависят от их конструкции и теплоемкости компонентов, но цикл должен быть достаточен, чтобы до контакта с волной припоя не было видимого жидкого покрытия флюсом платы.
Режимы различны на разном паяльном оборудовании, но приведенные ниже параметры позволяют получить хорошие результаты на большинстве паяльных машин:

Скорость конвейера	М/мин	0,91	1,22	1,52
Предварительный подогрев	°С	80 – 85	85 – 90	95 – 100

ВАЖНО, чтобы в течение времени предварительного подогрева растворитель испарился из флюса и плата НЕ ИМЕЛА НА ПОВЕРХНОСТИ ЖИДКОГО ФЛЮСА при вхождении в волну припоя.

Рекомендуемая ширина контакта печатной платы с волной припоя при скорости конвейера 1,5 м/мин должна составлять 38 – 50 мм. При меньших скоростях ширина контакта печатной платы с волной припоя должна быть уменьшена. Очень низкая скорость конвейера (меньше 0,9 м/мин) может способствовать возникновению матовых паяных соединений.

ОТМЫВКА
Флюс R41-01i при эксплуатации изделий в нормальных условиях позволяет не отмывать остатки флюса после пайки. Однако, в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью промывочных жидкостей фирмы ZESTRONили какими-либо другими. Оборудование пайки загрязняется намного меньше чем при использовании обычных канифольных флюсов. По сравнению с водорастворимыми флюсами R41-01i не вызывает коррозию оборудования.

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Флюс типа R41-01i рекомендуется применять для пайки плат с открытыми медными проводниками или с проводниками, покрытыми сплавом олово/свинец. Флюс совместим с различными консервантами (защитными флюсовыми покрытиями) на основе канифоли. Флюс R41-01i разработан для работы с широким диапазоном паяльных масок.

КАЧЕСТВО
Исходные материалы:
При производстве флюса используются только высококачественные материалы, прошедшие входной контроль. Исходные материалы отобраны специалистами фирмы на основании детального анализа их свойств и закупаются у строго определенных постоянных изготовителей, гарантирующих стабильный уровень качества.
Контроль качества:
Согласно стандартам качества фирмы Multicore Solders флюсы при изготовлении проходят контроль на каждой стадии производства. Программа контроля качества фирмы для флюсов включает: анализ исходных материалов, анализ образцов после каждой операции изготовления, химический анализ, в том числе аттестация остатков, пробные пайки продукции. Каждая партия флюса проверяется на содержание твердых частиц, относительную плотность, содержание галогенов, кислотное число и коррозионную активность. Образцы флюса из каждой партии хранятся в течение одного года, а результаты всех тестов – неограниченное время.

РУЧНАЯ ПАЙКА
Флюс R41-01i можно применять для ручной пайки. Флюс обладает высокой активностью и позволяет получить высокое качество паяных соединений. При ручной пайке флюс необходимо наносить кистью только в места, подлежащие пайке.
После ручной пайки остатки флюса R41-01i рекомендуется удалять.

Флюс Х33-12i

ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ
Флюс с низким содержанием твердых веществ, не требующий отмывки, X33-12i не содержит галогенов и практически не оставляет остатков после пайки. Флюс X33-12i изготавливается английской фирмой Multicore Solders – мировым лидером в производстве материалов для пайки.
Флюс Х33-12i наносится распылением, пенным флюсованием или волной флюса. Флюсы серии X33 могут использоваться для пайки широкого спектра бытовой, промышленной и специальной техники. Остатки флюса X33-12i совместимы со многими типами влагозащитных покрытий, в том числе с силиконовыми, акриловыми и полиуретановыми.

ОТЛИЧИТЕЛЬНЫЕ ОСОБЕННОСТИ
• Обладают высокой эффективностью при пайке поверхностей с плохой паяемостью, в том числе и при пайке по окисленной меди
• В большинстве случаев не требуется отмывка плат после пайки – исключение затрат на оборудование, отмывочные материалы и т.д.
• Однокомпонентные, поставляются полностью готовыми к применению виде
• Прозрачные остатки флюсов позволяют применять оборудование функционального и диагностического контроля
• Остатки флюсов совместимы со многими типами влагозащитных покрытий, в том числе с силиконовыми, акриловыми и полиуретановыми
• Обладают исключительно высокой способностью проникать в сквозные металлезированные отверстия
• Высокое сопротивление изоляции без отмывки остатков флюса

ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ
Припои:
Флюс X33-12i может использоваться с любыми типами припоев. Рекомендуемая максимальная температура припоя в ванне 260°С. Температура в ванне с припоем может быть уменьшена по сравнению с использованием обычных флюсов.
Температура 235°С в некоторых случаях улучшает результаты пайки и уменьшает потери припоя в следствии уменьшения образования окислов.
Для полного исключения операции отмывки плат после пайки, в случае необходимости, рекомендуется применение многоканальных трубчатых припоев с флюсом, не требующим отмывки, и паяльных паст, не требующих отмывки.
Технические характеристики флюса X33-12i приведены в таблице 2.

Специальные свойства:
Платы, пропаянные с однокомпонентным флюсом X33-12i, выдерживают испытания на загрязнение ионами по американскому военному стандарту MIL-P-28809A без отмывки от остатков флюса. Необходимым условием при этом являются отсутствие на плате излишков флюса и применение чистых от загрязнений компонентов и оборудования.

Флюс X33-12i выдерживает испытания на коррозию по следующим стандартам:
USA Copper Mirror Test per MIL-F-14256D
UK Ministry of Defence DTD 599A
USA Bellcore TR-TSY-000078
IPC-SF-818 Flux Class 3
BS5625 Flux Class4

РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ПРИМЕНЕНИЮ
Флюсование:
Флюс типа X33-12i был разработан для использования в стандартном оборудовании групповой пайки без использования азота и может наноситься на плату распылением, пенным флюсованием или волной.

Для обеспечения высокого качества паяных соединений количество флюса наносимого на печатную плату должно находиться в пределах от 13 до 25 г/м2.

Предварительный подогрев платы:
Так как флюс X33-12i содержит количество растворителя большее, чем обычные флюсы, необходимо увеличить предварительный подогрев платы для удаления излишков растворителя и полной активации флюса. Оптимальные температура и время предварительного подогрева для плат зависят от их конструкции и теплоемкости компонентов, но цикл должен быть достаточен, чтобы до контакта с волной припоя не было видимого жидкого покрытия флюсом платы.
Режимы различны на разном паяльном оборудовании, но приведенные ниже параметры позволяют получить хорошие результаты на большинстве паяльных машин:

Скорость конвейера М/мин	0,91	1,22	1,52
Предварительный подогрев °С	82 – 85	85 – 90	93 – 99

ВАЖНО, чтобы в течение времени предварительного подогрева растворитель испарился из флюса и плата НЕ ИМЕЛА НА ПОВЕРХНОСТИ ЖИДКОГО ФЛЮСА при вхождении в волну припоя.

Рекомендуемая ширина контакта печатной платы с волной припоя при скорости конвейера 1,5 м/мин должна составлять 38 – 50 мм. При меньших скоростях ширина контакта печатной платы с волной припоя должна быть уменьшена. Очень низкая скорость конвейера (меньше 0,9 м/мин) может способствовать возникновению матовых паяных соединений.

ОТМЫВКА
Флюсы серии X33 позволяют не отмывать остатки флюса после пайки. Однако, в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью промывочных жидкостей фирмы ZESTRON

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
Флюс совместим с различными консервантами (защитными флюсовыми покрытиями) на основе канифоли. Флюс X33-12i разработан для работы с большим количеством типов паяльных масок.

КАЧЕСТВО Исходные материалы:
При производстве флюса используются только высококачественные материалы, прошедшие входной контроль. Исходные материалы отобраны специалистами фирмы на основании детального анализа их свойств и закупаются у строго определенных постоянных изготовителей, гарантирующих стабильный уровень качества.

Контроль качества:
Согласно стандартам качества фирмы Multicore Solders флюсы при изготовлении проходят контроль на каждой стадии производства. Программа контроля качества фирмы для флюсов включает: анализ исходных материалов, анализ образцов после каждой операции изготовления, химический анализ, в том числе аттестация остатков, пробные пайки продукции. Каждая партия флюса проверяется на содержание твердых частиц, относительную плотность, содержание галогенов, кислотное число и коррозионную активность.
Образцы флюса из каждой партии хранятся в течение одного года, а результаты всех тестов – неограниченное время.

РУЧНАЯ ПАЙКА
Флюс X33-12i можно применять для ручной пайки. При ручной пайке флюс необходимо наносить только в места, подлежащие пайке.
После ручной пайки остатки флюса X33-12i рекомендуется удалять.