Клеи HERAEUS

Клей для SMD-монтажа (chip-bonder) HERAEUS PD955M

PD 955 M - однокомпонентный, термоотверждающийся, не содержащий растворителей полимерный адгезив. Он разработан специально для поверхностно-монтируемых на печатные платы компонентов. Реология материала специально адаптирована для высокоскоростного дозирования при условии малого подъема дозатора.

Основные преимущества

очень широкое технологическое окно, отсутствие пропусков в цепочке нанесенных точек;
возможность нанесения с низким уровнем подъема дозатора;
стабильная форма наносимых точек;
отличная адгезия со стандартными и сложными-для-приклейки корпусами;
очень низкое поглощение влаги. Допускает резкое увеличение температуры и очень короткое время отверждения без возникновения воздушных пузырей или ухудшения адгезии;
высокое поверхностное сопротивление;
постоянное качество.

Физические характеристики
Цвет: красный
Плотность: 1.2 г/сс
Гомогенизация: отсутствуют частицы боле 50 мкм
Адгезия: 25 Н/мм2 при комнатной температуре
Вязкость: 10-40 Па*сек
Скорость сдвига D: 30 [c-1]

Технологический процесс
Адгезив совместим как с автоматическим, так и с ручным нанесением.

Отверждение
Стандартные условия отверждения: 3 минуты при 125ºС.
Максимальная температура отверждения не должна превышать 200ºС.
Минимальное время отверждения:
100ºС - 8 мин
125ºС - 3 мин
150ºС - 1.5 мин

180ºС - 1 мин

Отмывка
До отверждения:
Не отвержденный клей может быть удален с применением Zestrone HC и другими Zestrone или Vigone отмывными материалами – см. рекомендации по применению материалов. Отмываемые платы должны быть полностью высушены до их помещения в отмывочную машину.
После отверждения:
Приклеенные компоненты могут быть удалены после их нагрева свыше температуры 100ºС. Остатки клея удаляются после прогрева острым инструментом посредством механической обработки.

Хранение
Время хранения составляет 6 месяцев при температуре от 5ºC до 12ºС. Рекомендовано хранение в холодильнике. Исключать хранение при температуре более 30ºС.

Результаты тестирования адгезива на соответствие требованиям Siemens

Номер	Тест	Требование	Результат
2.1	Характеристики	Хорошо видимый цвет, Отсутствие пузырей, Размер частиц менее 50 мкм	Красный Отсутствуют Размер менее 30 мкм
2.2	Вязкость	Согласно договора	Удовлетворяет
3.1	Условия хранения	В соответствии со спецификацией 6 мес.	Удовлетворяет
3.2	Время жизни на плате	Минимум 8 часов	Удовлетворяет
3.3	Способность к нанесению дозированием	Повторяемость без пропусков	Удовлетворяет
3.4	Время жизни	8 часов минимум	Удовлетворяет
3.5	Адгезия компонентов до отверждения	Изменение положения менее 150 мкм	Менее 100 мкм
3.6	Способность к отмывке	Полностью отмывается	Zestrone HC
4.1	Параметры отверждения	согласно спецификации	125ºС, 3 мин
4.2	Электролитическая коррозия в соответствии с IEC 426	Параметр не должен превышать условий А 1.4	Удовлетворяет
4.3	Поверхностное сопротивление	≥ 1*1010 Ом	3.4*1011 Ом
4.4	Потеря массы при рабочей температуре	≤ 1 %	Удовлетворяет
4.5	Увеличение площади контакта при отверждении	Увеличение диаметра ≤ 10%	Удовлетворяет
4.6	Адгезия после отверждения	≥ 5 N/mm2 на элемент	0603: 15.6 N/mm2 0805: 14.4 N/mm2 1206: 15.9 N/mm2 SOT 23: 11.2 N/mm2 SOT14: 30 N/mm2
4.7	Адгезия компонента после отверждения	≥ 1 N на элемент 1206	1.38 N
4.8	Ремонтопригодность	Удаление элемента без разрушения	Удовлетворяет

Клей для SMD монтажа на основе серебра HERAEUS PC 3200 - серии

PC 3200 – термоотверждаемый однокомпонентный токопроводящий клей на эпоксидной основе с серебряным наполнителем, свободный от растворителей, разработанный для монтажа поверхностно-монтируемых компонентов на обычные, керамические платы и для гибридной сборки. Клей имеет в своем составе вещество, способствующее увеличению твердости металла, который содержит катионоактивный отвердитель.

Особые преимущества клея серии PC 3200:
- быстрое отверждение
- отличная адгезия
- высокая электро- и теплопроводность
- очень низкое содержание газа
- используется также и для бессвинцовой пайки

Свойства неотвержденного клея:

	PC 3200	PC 3201
Содержание серебра	83 ± 1,5%	81,5 ± 1,5%
Плотность	4,4 гр/см³	4,4 гр/см³
Вязкость при скорости сдвига D=50 с^-1 и температуре 23ºC	15-25 Пас	9-18 Пас
Время жизни после нанесения (максимальное время между нанесением клея и установкой компонента при комнатной температуре и влажности до 60%)	около 5 дней	около 5 дней
Срок хранения (при температуре -20ºC)	12 месяцев	12 месяцев

Применение:
- перед началом использования клея убедитесь в том, что подложки и трафареты очищены и высушены
- убедитесь, что клей прогрелся до комнатной температуры, прежде чем вскрыть упаковку, чтобы избежать образования конденсата
- рекомендуемые поверхности: Ni/Au и Ag
- при нанесении клея диспенсерным методом, все соприкасающееся оборудование, такое как иглы, картриджи и дозированные устройства, должно быть очищено от других видов клея, применяемых ранее.
- при отверждении клея в печи, не разрешается использовать при загрязнении органическими соединениями (амин) или при использовании в азотной среде. Не разрешается использовать клей вместе с другими видами клея, содержащими органические соединения.

Свойства отвержденного клея PC 3200-серии:

	PC 3200	PC 3201
Отверждение, пиковая температура Экспресс-отверждение	3 мин / 130ºC 60 сек / 180ºC	3 мин / 130ºC 60 сек / 180ºC
Объёмное удельное сопротивление	макс. 0,3 мОм•см	макс. 0,3 мОм•см
Адгезия (DIN EN 1465)	макс. 5 H/мм²	макс. 4 H/мм²
Температура стеклования	около 5,5ºC	около 5,5ºC
Процент усадки во время отверждения при температуре 150ºC	макс. 0,8%	макс. 0,8%
Процент усадки при температуре 250ºC/1ч	макс. 0,2%	макс. 0,2%
Количество ионов Cl^- Na⁺ K⁺	макс. 20 ppm макс. 10 ppm макс. 10 ppm	макс. 20 ppm макс. 10 ppm макс. 10 ppm
Коэффициент теплопроводности	около 7 Вт/мК	около 7 Вт/мК
Коэффициент теплового расширения ниже Tg	макс. 50 ppm	макс. 50 ppm
Коэффициент теплового расширения выше Tg	макс. 160 ppm	макс. 160 ppm

Очистка:
До отверждения:
Неотвержденный клей может быть удален с помощью средства “Zestron HC” или другими очищающими средствами “Zestron” и “Vigon” (см. отдельные указания по применению с клеями для поверхностного монтажа). Очищенные детали должны быть полностью просушены перед установкой их в аппарат.
После отверждения:
Неисправные компоненты могут быть легко удалены после прогрева отвержденного клеевого соединения горячим воздухом до температуры выше 150ºС. Оставшийся после удаления компонента прогретый клей можно удалить заостренным инструментом.

Упаковка:
- PC 3200 – баночка 100 гр
- PC 3201 – картриджи: № 1 (20 гр.) и № 2 (50 гр.)