Рентгеновская установка для печатных плат SEAMARK X6600B

Описание

Seamark X-6600B совмещает в себе весь функционал модели X-6600, при этом оснащена большим инспекционным столом и характеризуется возможностью проверки изделий с большим разрешением и под разными углами, а также высокими характеристиками безопасности для операторов.

Основные характеристики:

• Увеличенные размеры инспекционной платформы для широкого диапазона исследуемых объектов;

• Микрофокусная рентгеновская трубка из Японии HAMAMATSU с пятном 5 мкм;

• Напряжение рентгеновской трубки 90 кВ (140 кВ опция);

• Цифровой детектор Rayence (Корея) с разрешением 1,3 Mp

• Высокое разрешение изображений позволяет определить любые скрытые дефекты РЭИ, печатных плат и компонентов;

• Угол наклона детектора до 0~60˚;

• Джойстик для перемещения инспекционной платформы по осям XY;

• Обнаружение ошибок менее 2,5 мкм

• Подходит для инспекции крупногабаритных изделий весом до 10 кг;

• Автоматическое открытие/закрытие дверцы одним нажатием кнопки;

• Многофункциональная система обработки изображений;

• Функция автоматической калибровки;

• Радиометр для мониторинга уровня радиации в режиме реального времени;

• Безопасный и надежный вход в систему по отпечатку пальца.

Техническая спецификация рентгеновской установки для плат X-Ray 6600B:

Параметр	Модель	X-6600B
Рентгеновская трубка	Тип трубки	Закрытая рентгеновская трубка Hamamatsu
	Макс. напряжение	90 кВ (140кВ Опция)
	Макс. сила тока	0.15 мА
	Размер фокусного пятна	5~15 мкм
Плоскопанельный цифровой    детектор	Скорость	30 кадров/сек
	Разрешение	1648x1648 мм, 5,1 lp/mm
	Поле зрения	160x160 мм
	Угол наклона	60°
Габаритные параметры	Размер стола	620 х 620 мм
	Габариты установки	1380х1390х1930 мм
	Вес	1845 кг
	Входное напряжение	Перем. ток 110В – 220В ±10%
Уровень рассеивания рентгеновских   лучей	≤ 0,1 мкЗв/час
Операционная система	Windows 7 (WIN 10) Seamark 6.0, 64 бит

Применение:

• Поиск дефектов IC: отделение слоев, трещины, пустоты, целостность ряда;
• Измерение параметров чипа, кривизны ряда, пропорций области припоя компонентов;
• Возможные дефекты в процессах изготовления печатных плат, например: несоосность, паяная перемычка и обрыв;
• Отсутствие припоя на контактной площадке, непропай, сдвинутый компонент, недостаточность припоя, выявление и измерение пустот в припое;
• Выявление дефектов открытых, коротких и неправильных соединений в жгутах электропроводки и разъемах;
• Осмотр на наличие внутренних разрывов или полостей в пластике или металле;
• Проверка равномерности укладки (сборки) батарей, проверка сварки электродов;
• Инспекция многослойных печатных плат;
• Проверка металлизированных отверстий плат для выводных компонентов;
• Инспекция целостности паяных соединений компонентов с малым шагом, BGA / MicroBGA / Flip Chip;
• Инспекция и верификация паяных соединений на предмет содержания газовых полостей.