Система рентгеновской инспекции печатных плат ПРОДИС.ЭЛЕКТРО

Описание

Система рентгеновской инспекции Продис.Электро предназначена для инспекции качества монтажа печатных плат, в том числе с BGA элементами, а также для рентгеновского контроля электронных узлов и блоков в сборе. Система позволяет выявить скрытие дефекты в соединениях (BGA, QFN, IGBT, THT), недоступных для оптического контроля. Увеличения до 30 крат и видео режим позволяют определить большинство стандартных дефектов монтажа.

Система рентгеновской инспекции с цифровым рентгеновским детектором позволяет исследовать в реальном времени внутреннюю структуру образцов, для поиска пустот, включений, оценки геометрии деталей и качества их соединений. Система применяется для входного, технологического и выходного контроля качества электронных изделий, решения задач неразрушающего контроля, промышленной дефектоскопии, контроля безопасности и научных исследований в различных областях.

Области применения

Входной контроль печатных плат и компонентов;
Счетчик SMD-компонентов в упаковке;
Дефекты нанесения паяльной пасты;
Инспекция паяных соединений BGA, QFN, THT;
Анализ пустот по стандарту IPC A-610;
Поиск посторонних элементов в оборудовании;
Автоматизация инспекции серийных изделий;
Автоматизация анализа дефектов;
Документирование ответственных изделий.

Особенности

Простая в использовании система с ПО на русском языке;
Пусконаладочные работы и инструктаж всего за 1 день;
Компактная настольная конструкция для любых помещений;
Большая дверь со стеклом для удобной загрузки образцов;
Лучшее качество изображения в своем классе (детектор 6.7МП);
Автоматизация инспекции и анализа серийных изделий;
Сертифицированный защитный корпус (мощность дозы менее 1мкЗв/ч);
Сервис и гарантии от производителя в РФ;
Возможности программного обеспечения;
Навигация по клику на объекте или рентгеновской и оптической карте объекта;
Настройка и обработка живого изображения фильтрами реального времени;
Цветовая сегментация указанных диапазонов гистограммы изображения;
Хранение исходных снимков и параметров их обработки для редактирования;
Создание бесшовных панорамных рентгеновских снимков высокого разрешения;
Автоматизация сценариев инспекции и анализа серийных изделий;
Привязка масштаба инструментов измерения по эталонному объекту;
Сохранение сведений об объекте исследования и результатах его анализа;
Захват серии снимков по круговой траектории с фиксированным углом;
Экспорт изображений в форматах TIFF и JPG для работы в стороннем ПО;
Функция подсчета компонентов в катушках без вскрытия упаковки;
Инструменты сравнения изображений наложением с прозрачностью;
Возможность разработки специализированных программных модулей.

Технические характеристики

Микрофокусный источник*
Модель источника	РАП100	РАП150
Напряжение	50-100 кВ	50-100 кВ
Мощность на мишени	10 Вт	15 Вт
Разрешение по тесту JIMA	15 мкм	15 мкм
*возможна комплектация источником высокого разрешения до 1 мкм

Плоскопанельный детектор*
Модель	Продис.Марк 1215С
Технология детектора	КМОП
Разрешение детектора	6,7 МП (2900 х 2300)
Размер пикселя	49,5 мкм
*возможна комплектация детекторами с разрешением 13,4 МП или 26,7 МП

Система перемещения
Число осей перемещения	5
Геометрическое увеличение	1,2 - 25х (100х опция)
Размеры образца	до 320 х 250 мм
Масса образца	до 5 кг
Инспекция под углом	до 45°

Программное обеспечение proDIS*
Совместимая платформа	Эльбрус, Intel
Совместимая операционная система	Astra Linux, Ubuntu Linux*
*возможна комплектация Microsoft Windows 10

Дополнительные модули программного обеспечения

Автоматизация инспекции и анализа серийных изделий;
Автоматизация приемки компонентов;
Автоматизация специальных проверок;
Томосинтез - 3D слойный анализ;
Разработка модулей под задачи заказчика.