Главная / Технологическое оборудование для микроэлектроники / Плазменные процессы / Плазмохимическое осаждение / Установка низкотемпературного плазмохимического осаждения Apex SLR HDPCVD

Установка низкотемпературного плазмохимического осаждения Apex SLR HDPCVD

1aslr   2aslr   3aslr   4aslr   5aslr   6aslr   7aslr

 

Установка низкотемпературного плазмохимического осаждения Apex SLR HDPCVD компании Advanced Vacuum — это современная, универсальная, надежная система низкотемпературного плазмохимического осаждения в индуктивно-связанной плазме, которая идеально подходит для решения широкого спектра технологических задач в области микроэлектроники. 

Apex SLR — последняя разработка компании Advanced Vacuum, в которой применены промышленные технологии оборудования компании Plasma-Therm. Высокая производительность и низкая стоимость обслуживания установки Apex SLR позволяют использовать ее как для R&D-лабораторий, так и для пилотного производства.

Особенностью установки Apex SLR HDPCVD является ICP-электрод, способствующий осаждению покрытия в высокоплотной плазме (HDPCVD-процесс). При этом рабочая температура подложки может быть понижена от +350…400 С (PECVD) вплоть до комнатной. Как правило, используется температура менее +150 С. Низкая температура подложки позволяет получать пленки более высокого качества. Это, например, необходимо при заполнении диэлектриком рельефных поверхностей — ступеней, отверстий и других.

Установка Apex SLR HDPCVD в базовой комплектации оснащена автоматическим вакуумным шлюзом, что позволяет эффективно проводить процесс осаждения практически всех типов материалов, которые применяются на микроэлектронных производствах:

  • Диэлектрики: SiO2, SiNx, SiOxNy;
  • Полупроводниковые материалы: SiC, a-Si.

Ключевые преимущества установки Apex SLR HDPCVD:

  • Температура процесса осаждения менее +150 С (стандартно +10...180 С);
  • Максимальный размер обрабатываемой подложки 200 мм (поштучная обработка, наличие вакуумного шлюза в базовой комплектации).
  • Равномерность осаждаемого покрытия по толщине и воспроизводимость результатов от пластины к пластине: типично лучше ±2%.
  • Повышенная безопасность и чистота процесса за счет шлюзовой загрузки.
  • В комплекте с установкой поставляется библиотека стандартных технологических процессов, которые гарантируются производителем.
  • Простой, интуитивно понятный интерфейс.
  • История аварийный сообщений, контроль рецептов в процессе работы — вывод данных о процессе на дисплей в режиме реального времени.
  • Программное обеспечение позволяет записывать параметры процессов для дальнейшего анализа.
  • Многоуровневый доступ пользователей.
  • Возможность удаленного управления и контроля состояния системы.
  • Наличие различных вариантов системы отслеживания окончания процесса (OES, OEI, LEPD).
  • Современная архитектура на основе ПЛК и DeviceNet: безопасная работа, легкая диагностика и минимальное количество проводов.
  • Простота использования и обслуживания.
  • Малая занимаемая площадь <1 м2.
  • Возможность установки через стену чистого производственного помещения.
  • Возможность изготовления опций и оснастки «под заказ».

Основные технические характеристики установки Apex SLR HDPCVD

Размер электрода Для пластин до 200 мм в диаметре
Загрузка Поштучная шлюзовая загрузка, автоматический шлюз. Возможна групповая обработка на специальном носителе
Температура электрода +10...180 °С
Материал электрода Алюминий
Тип прижима Мягкий механический, охлаждение гелием
Тип плазмы Индуктивно-связанная
ВЧ-генератор RIE: 300 Вт, 13,56 МГц. Опционально 600 Вт, 13,56 МГц 
ICP: 1200 Вт, 2 МГц. Опционально 2000 Вт, 2 МГц
Вакуумная камера Изготовлена из цельного блока алюминия. Опциональная внешняя система прогрева
Откачная система Форвакуумный насос 100 м3/ч, безмасляный 
Турбомолекулярный насос 700 л/с 
Возможна установка других насосов по ТЗ заказчика
Уровень вакуума <10-6 торр
Контроль давления процесса Автоматический
Газовые линии с цифровыми РРГ 4 линии (стандартно). Опционально до 20 линий
Система контроля, ПО ПЛК (XP/Windows 7), DeviceNet
Электропитание 380 В, 50 Гц, 3 фазы
Габариты установки (Ш×Г×В) 685×1388×2063мм с газовым шкафом на каркасе 
685×1388×1250мм без газового шкафа на каркасе 
Возможно размещение газового шкафа отдельно от каркаса установки
Сертификация CE, SEMI-2, S8

Основные опции

  • Система отслеживания окончания процесса:
    • Оптическая эмиссионная спектроскопия (OES)
    • Оптическая эмиссионная интерферометрия (OEI)
    • Лазерная интерферометрия (LEPD)
  • Дополнительные газовые линии (до 20 в сумме),
  • Специальные держатели образцов,
  • Нагреватели вакуумной камеры и вакуумного тракта,
  • Удаленный мониторинг состояния системы SECS/GEM,
  • Пакет для установки через стенку ЧПП,
  • Размещение газового шкафа отдельно от каркаса установки,
  • Расширенная гарантия производителя,
  • Специальные опции под заказ

Сравнительная таблица основных характеристик установок плазмохимического осаждения