Установка быстрого термического отжига RTP 100-HV

Установки UniTemp серии RTP предназначены для быстрой высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и плоских подложек. Настольные компактные установки RTP прекрасно подходят как для R&D-применений, так и для пилотного и мелкосерийного производства.

Установка RTP 100-HV представляет собой модификацию печи RTP 100 с возможностью работы в высоком вакууме до 10-6 мбар. Печь работает с образцами до 100 мм в диаметре. Рабочая нагреваемая область: 100×100 мм. Загрузка подложек в рабочую камеру производится вручную. Максимальная температура процесса — до +1200 С. Максимальная скорость нагрева — до 150 К/с. Возможно проведение процессов в вакууме и газовой среде. Управление осуществляется при помощи встроенного микроконтроллера с сенсорным экраном.

Технические характеристики установки RTP 100-HV

Максимальный размер подложки	Диаметр 100 мм (4″) , рабочая область 100×100 мм
Материал камеры	Кварцевое стекло (водоохлаждаемая камера)
Высота камеры	10 мм
Система загрузки подложек	Поддон из кварцевого стекла Опциональный держатель из пирографита или графита, покрытого SiC
Уровень вакуума	До 10-6 мбар (турбомолекулярный насос)
Максимальная температура процесса	До +1200 °С
Тип нагревателя	ИК-лампы (общая мощность 18 кВт)
Зоны нагрева	Верхняя и нижняя (программируемые)
Скорость нагрева	До 150 K/с
Скорость охлаждения	От +1200 до +400 °С: 200 К/мин От +400 до +100 °С: 30 К/мин подложка охлаждается азотом
Температурный контроллер	Встроенный
Используемые газы	Азот, кислород, форминг-газ В базовой комплектации один РРГ 5 slm
Электропитание	3×32 А, 380 В, 3 фазы
Размер установки (Ш×Д×В)	505×504×580 мм (настольное размещение)
Вес печи	65 кг

Опции:

Дополнительные газовые линии с РРГ (всего до 4 шт.)
Держатели подложек из кварца, пирографита, графита, покрытого SiC
Дополнительная термопара
Различные вакуумные насосы
Чиллер
Дополнительная рабочая камера

Сравнительная таблица основных характеристик установок быстрого термического отжига UniTemp серии RTP и VPO