Операции корпусирования и оплавления припоя часто используются в полупроводниковой технологии (back-end) и для работы с различными корпусами и электронными компонентаОплавление припоя и корпусирование

Операции корпусирования и оплавления припоя часто используются в полупроводниковой технологии (back-end) и для работы с различными корпусами и электронными компонентами в приборостроении

• Установка оплавления припоя RSS 110
• Установка оплавления припоя RSS 160
• Установка оплавления припоя RSS 210-S
• Установка оплавления припоя RSS 3x210
• Установка оплавления припоя RSS 310
• Установка оплавления припоя VSS 450-300
• Установка оплавления припоя RSO 200
• Установка оплавления припоя RSO 200-HV
• Установки корпусирования 2Z HVS 100/200
• Сравнительная таблица основных характеристик установок оплавления припоя, термического отжига и герметизации UniTemp серии RSS, VSS и RSO