Установка низкотемпературного плазмохимического осаждения Versaline HDPCVD

Plasma-Therm Versaline — это современная, надежная, высокопроизводительная платформа, на базе которой реализованы процессные модули всех ключевых типов плазменных процессов травления и осаждения материалов: RIE, RIE-ICP, PECVD, HDPCVD, DSE. Все процессные модули на платформе Versaline имеют стандартный механический интерфейс MESC и могут быть оснащены различными загрузчиками подложек, в зависимости от масштаба производства:

• автоматический шлюз — для R&D-лабораторий и мелкосерийных производств;
• автоматический кассетный загрузчик — для пилотных и серийных производств;
• роботизированный загрузчик, объединяющий модули в кластер, — для крупносерийных производств.

Установка Plasma-Therm Versaline HDPCVD в исполнении с автоматическим шлюзом предназначена для низкотемпературного плазмостимулированного осаждения из газовой фазы. Особенностью установки является ICP-электрод, который позволяет осаждать покрытия в высокоплотной плазме (HDPCVD-процесс). При этом рабочая температура подложки может быть понижена от +350…400 С (PECVD) вплоть до комнатной. Как правило, используется температура менее +150 С. Благодаря низкой температуре подложки можно получать пленки более высокого качества. Это, например, требуется при заполнении диэлектриком рельефных поверхностей — ступеней, отверстий и других.

Установка Plasma-Therm Versaline HDPCVD позволяет осаждать следующие виды материалов:

• Диэлектрики: SiO2, SiNx, SiOxNy;
• Полупроводниковые материалы: SiC, a-Si.

Ключевые преимущества установки Versaline HDPCVD:

• Температура процесса осаждения менее +150 С (стандартно +10...180 С).
• Максимальный размер обрабатываемой подложки 200 мм, поштучная обработка.
• Равномерность осаждаемого покрытия по толщине и воспроизводимость результатов от пластины к пластине — лучше ±2%.
• Наличие вакуумного шлюза в базовой комплектации.
• Повышенная безопасность и чистота процесса за счет шлюзовой загрузки.
• В комплекте с установкой поставляется библиотека стандартных технологических процессов, которые гарантируются производителем.
• Простой, интуитивно понятный интерфейс.
• Программное обеспечение позволяет записывать параметры процессов для дальнейшего анализа.
• История аварийный сообщений, контроль рецептов в процессе работы — вывод данных о процессе на дисплей в режиме реального времени.
• Многоуровневый доступ пользователей.
• Возможность удаленного управления и контроля состояния системы.
• Наличие различных вариантов системы отслеживания окончания процесса (OES, OEI, LEPD).
• Простота использования и обслуживания.
• Малая занимаемая площадь.
• Возможность установки через стену чистого производственного помещения.
• Возможность замены шлюза автоматическим кассетным загрузчиком или роботом.

Основные технические характеристики установки VersalineR HDPCVD

Основные опции

• Система отслеживания окончания процесса:
  • Оптическая эмиссионная спектроскопия (OES)
  • Оптическая эмиссионная интерферометрия (OEI)
  • Лазерная интерферометрия (LEPD)
• Дополнительные газовые линии (до 8 в сумме)
• Специальные держатели образцов
• Нагреватели вакуумной камеры и вакуумного тракта
• Пакет для установки через стенку ЧПП: два варианта
• Расширенная гарантия производителя

Сравнительная таблица основных характеристик установок плазмохимического осаждения